据证券时报报道，10月21日广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。
其中提到，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。
方案提出，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
华鑫证券指出，光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。目前中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200G EML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T及6.4T的时代硅光芯片有望凭借更高的集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。
目前光芯片可以在人工智能、医疗诊断、激光雷达、工业自动化等领域发挥着关键作用。同时，随着5G通信的商用化和物联网的普及，光芯片在移动通信、无线网络和智能设备中的应用也愈发重要。总的来说，光芯片市场规模的增长和其在各个下游应用领域的占比提高，都反映了光电子技术在现代通信和信息领域的关键地位，以及其在推动科技进步和社会发展中的不可或缺性。
其进一步表示，在GTC 2024大会上，英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell。根据测算，在网络层数分别为1/2/3的情况下，GPU：800G：1.6T光模块分别为1：1：0.5/1：1：1.5/1：1：2.5。预计该计算平台的升级将进一步提振市场对于100G EML，200G EML等高速率光芯片产品的需求。
根据观研天下预测，2025年中国光芯片市场规模有望达到180亿元，2020-2025年CAGR约为15.16%。
公司方面，据民生证券、西南证券表示，
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