据证券时报报道，中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。该芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。
基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。
证券时报指出，DPU即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络卸载功能，可释放CPU算力，能够完成CPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，实现数据中心降本提效。在AI时代，智算中心需要处理的数据量井喷，DPU能够释放智算中心的有效算力，解决基础设施降本增效问题，重要性和渗透率正逐渐提升。
DPU产业目前仍以国外企业为主导，英伟达、博通等巨头份额占比较高，国内华为、阿里等少数大厂也已实现商用。信通院预计，2025年我国数据中心DPU渗透率可达到12.7%。随着AI驱动及国产替代的持续推进，我国DPU芯片发展望提速。
恒为科技：公司面向数据中心的DPU云端智能加速卡产品处于研发和试用推广阶段。
中化岩土： 参股的掣速科技部分产品是基于ARM架构的DPU芯片，可用于AI高性能计算服务器，提供100Gb/200Gb/400Gb的服务器间高速互联，主要应用于机器学习训练、高性能存储、云计算数据中心。
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