商务部开启调查!事关海外成熟制程芯片倾销,国内这一半导体价值链核心环节价值凸显;又一巨头入局,阿里核心AI硬件团队拟切入AI眼镜赛道,未来出货量有望增长至8000万副 | 1月17日早知道


预估2025年晶圆代工产值将年增20%。

今日覆盖的主要内容包括:

1、商务部开启调查!事关海外成熟制程芯片倾销,国内这一半导体价值链核心环节价值凸显

2、又一GPU独角兽启动IPO,公司规模超万卡已交付九大算力集群,今年或成国产行业放量元年

3、又一巨头入局,阿里核心AI硬件团队拟切入AI眼镜赛道,未来出货量有望增长至8000万副

4、未来5年AI芯片复合增长率超40%,台积电披露关键数据,全行业设备支出也有望超千亿美元

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