助力6G,全球首款全频段高速通信芯片研发成功


这是全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。今日重要性:✨

据科技日报8月28日报道,利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率,彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局,满足6G通信峰值速率要求,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

全频段重构的解决方案将催生更灵活、智能的AI无线网络,有望重塑未来无线通信格局。它第一次为真正意义上的“AI原生网络”奠定了硬件基础——可通过内置算法动态调整通信参数,应对复杂电磁环境;也是通信—感知一体化系统的理想载体,使得未来基站和车载设备在传输数据的同时,能精准感知周围环境,真正实现“通信即感知”。

中证报指出,而从产业角度看,这项突破将强力拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级,带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革。

公司方面,中证报表示,飞鹿股份光迅科技等。

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