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截止周五收盘，上证指数收于3857点，涨幅0.37%。沪深京三市全天成交额28302亿元，锂电池、白酒、保险、创新药、军工装备板块涨幅居前。回看整个8月指数累计涨幅7.97%，光模块、半导体芯片、AI电源、液冷、消费电子等大科技方向，月内持续走强。
本周初我们梳理的消费电子分支与PCB设备环节相关行业与公司表现亮眼。研报内容分享如下：
1、消费电子进入新品发布旺季，板块有望迎来估值重塑
国盛证券指出，消费电子板块中长期成长逻辑依然稳固，AI创新产业趋势明确，端侧AI落地有望加速手机等终端换机周期，并将驱动对硬件的升级，看好板块修复弹性。
国内供应链具备强研发能力、强工程师红利、基本面稳固消费电子板块龙头公司，有望深度受益于AI终端创新浪潮，看好其把握硬件升级带来的结构性增长机遇。
1）消费电子进入新品发布旺季，板块有望迎来估值重塑
Q3为消费电子的传统旺季，各大终端将密集发布AI手机、AR眼镜等新品，板块进入量产高峰，产业链稼动率将迅速提升。
2025年8月12日，中美发布《斯德哥尔摩经贸会谈联合声明》，美方承诺继续调整对中国商品(包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品)加征关税的措施，继续暂停实施24%的对等关税90天。
截至2025年8月21日，申万消费电子板块PE(TTM)为36.9倍，较2025年4月7日回升46.9%，相对全体A股的估值溢价率为71.2%。关税引发的市场情绪已经反映到股价中，市场之前担心的短期风险点落地，有助于板块估值重塑。
2）苹果业绩大超预期，AI投资大幅增加
苹果FY25Q3创下营收新高，达到940.4亿美元，同比增长10%。分业务来看，iPhone、Mac和服务部门均实现了两位数增长，iPhone收入达445.8亿美元，同比增长13%；Mac收入为80.5亿美元，同比增长15%；分地区来看，苹果在大中华区收入为153.7亿美元，同比增长4%，实现反弹，全球所有地区市场也都实现了增长。
苹果正大幅增加AI方面的投资，在2025年2月，苹果就表示将在未来四年内在美国投资5000亿美元，包括将在德州建造一家工厂，为其数据中心生产服务器，为AppleIntelligence应用程序提供支持；到2025年8月，苹果宣布将额外投资1000亿美元，至此苹果承诺的投资总额达到6000亿美元。截至2025年第三财季电话会，苹果于今年已收购约7家公司，并将继续通过并购加速产品路线图。
在今年6月的WWDC25上，苹果系统迎来全新液态玻璃设计，此外AppleIntelligence将向所有App开放权限，并在实时翻译、视觉智能等功能上实现升级。苹果秋季新品发布会召开在即，新品iPhone有望在摄像、散热、外观等方面迎来重大升级，苹果也计划入局折叠屏手机，根据苹果的折叠机专利，将配合“动态张力系统”与填充聚合物工艺，有望把折痕问题降到最低。
3）Meta首款AR眼镜发布在即，AI眼镜逐步迈向AR
Meta首款面向消费市场的AR眼镜Celeste有望于今年9月MetaConnect大会正式发布，其核心亮点之一是独特的单目全彩显示屏，采用Lcos+全彩反射光波导，位于右镜片右下角区域，可显示时间、天气、通知、导航翻译、照片预览及MetaAI文本回复。产品将采用反射光波导技术，区别于市面上广泛应用的表面浮雕衍射光波导方案，Meta实现了全彩色显示，MetaCeleste的光波导技术预期由以色列Lumus公司提供授权，制造环节则交由肖特工厂完成。
相关标的：
【AI手机&折叠屏】
整机：立讯精密；
外观件&UTG：蓝思科技；
摄像头：舜宇光学、高伟电子；结构件&功能件：领益智造、奥海科技、精研科技、统联精密、宜安科技、长盈精密、春秋电子、莱宝高科等；
散热：领益智造、中石科技、飞荣达、思泉新材等；电池：珠海冠宇、欣旺达等；智能手机终端品牌：小米集团、传音控股、中兴通讯等。
【MRAR】水晶光电、歌尔股份、豪威集团、舜宇光学、蓝特光学、康耐特光学、华勤技术、龙旗科技、欧菲光、丘钛科技、佳禾智能、创维数字、亿道信息等。
【消费类芯片】豪威集团、恒玄科技、乐鑫科技、泰凌微、中科蓝讯、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、炬芯科技等。
2、AI服务器推动PCB产品高端化，设备新增及升级需求旺盛
事件一：8月22日，景旺电子公告称，拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。
事件二：8月19日，鹏鼎控股公告称，公司在当日召开的董事会上，审议通过了在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
中信建投指出，PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。
1）PCB行业呈现重回上行期、高端化、东南亚建厂等特点，有望为设备带来旺盛需求
①全球PCB行业迎来新一轮上行周期。
2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。
②AI服务器推动PCB产品高端化。
根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长，其中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体，预期2029年市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
③东南亚建厂成PCB行业新趋势。
随着“中国+N”模式的持续发展，以越南、泰国、印尼为代表的东南亚国家成为本轮产业转移的最主要受益者，国内外PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。根据Prismark报告，预计到2025年，2022年全球排名前100位的PCB供应商中有超过四分之一的厂商可能在越南或泰国设有生产基地。
2）PCB设备新增及升级需求旺盛，钻孔、曝光、电镀、检测等环节均有显著变化
钻孔、曝光、电镀、检测为PCB设备核心环节。PCB设备中，钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备的价值量占比分别为15%、5%、6%、19%、19%、5%，为价值量及壁垒俱高的环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。
AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，而新工艺有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。
在钻孔环节，电路板不仅需要处理传统通孔，还要集成盲孔、埋孔、背钻孔以及高密度层间互连孔等多种导通结构，以满足高速信号传输和紧凑布局的需求；
在曝光环节，中高端PCB产品曝光精度要求明显提升；
在电镀环节，更微小、密度更高的孔，对电镀的均匀性等带来挑战。
研报来源：
1、国盛证券，郑震湘，S0680524120005，电子行业专题研究：消费电子进入新品发布旺季，板块估值重塑可期。2025年08月24日
2、中信建投，许光坦，S1440523060002，专用设备行业：AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。2025年08月27日
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