据行业科技媒体援引台媒中时新闻网表示，业界传出，末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20%，明年2纳米制程将再增加逾50%的售价，加上内存、硬盘等供不应求，半导体通胀正在发酵中。
爱集微报道称，此前IC设计厂商透露，为解决关税、汇率及供应链效率问题，台积电已向客户表示2026年5/4、3、2nm制程晶圆代工报价涨幅约5%~10%。台积电已将涨价通知代工合作伙伴，涵盖 5nm/4nm、3nm和2nm等节点。这意味着，台积电的客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。
点评：东兴证券指出，据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算）；当下AI产业兴起带来了高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受 AI、汽车电子等需求推动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势。
财通证券表示，成本端来看，根据 BCG 数据，中国大陆的晶圆代工产业相比海外代工企业具备约 30-40%的成本优势。成本优势叠加近年地缘政治因素波动较大，加速海外企业布局国内产能。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
中芯国际：大陆半导体代工龙头，已实现从90nm到14nm的量产，N+1工艺接近7nm水平，高盛23日还将公司A股12个月目标价从160.1元人民币上调至182.8元。
燕东微：公司晶圆代工业务以6英寸、8英寸的特色工艺平台产品为主；公司在互动平台上表示，目前一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。
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