半导体晶圆载具已获得国内晶圆厂大份额订单，明年将进入规模化批量供应阶段；多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单——1229调研日报

今日内容：
1、半导体晶圆载具已获得国内晶圆厂大份额订单，明年将进入规模化批量供应阶段。
2、多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单。
3、公司P型异质结电池能适配柔性太阳翼，正在积极进行叠层电池技术研发储备。