据MoneyDJ报道，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上。Resonac表示，玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，虽已采取成本控制措施，但为稳定供应及技术研发不得不调价。
此前去年底，建滔集团已发涨价函，宣布新接单CCL价格全面调涨10％。
此次Resonac大幅涨价凸显CCL行业供需紧张格局，叠加AI产业对高端材料的迫切需求，行业迎来量价齐升契机。
招商证券表示，CCL行业景气持续向上，25年10月生益科技已启动一轮涨价，26Q1受上游铜价、铜箔、玻纤布价格上涨影响，有望迎来新一轮调价。AI高速材料需求逐月环比向上，ASIC客户有望取得突破，高速市场份额将持续提升，带动行业业绩弹性释放。
国金证券认为，AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单饱满、满产满销并加速扩产。海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。同时，CoWoP方案推进、英伟达Rubin架构落地等技术变革，进一步扩大高端PCB材料需求。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
生益科技：公司拟45亿扩产高性能CCL。
德福科技：公司1月公告称，全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。
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