据IT之家1月20日援引台媒报道，为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升WMCM（晶圆级多晶片模组封装）产能。机构预计，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破12万片。
此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着芯片封装向WMCM转型，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）将由台积电与策略伙伴分工完成。
据国投证券，苹果将首次在其iPhone处理器中采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装。WMCM允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好处。
业内媒体半导体产业纵横指出，先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一。
另据第一上海研究部，近期，封测产业链，尤其是先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价。一方面，海外封测需求旺盛，部分产能供不应求，订单转回给国内公司；另一方面，国内需求也同样旺盛，国产先进制程26年是释放大年，带动国内先进封装产能需求。此外，存储涨价大周期，国内封测需求也将受益存储带来的增量需求，看好国内先进封装企业的景气度提升。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
芯碁微装：公司先进封装设备主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可。公司的先进封装WLP晶圆级直写光刻设备定价在千万级别不等，设备已在先进封装领域获得中道头部客户的重复订单并出货。
华天科技：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司积极开展先进封装技术和产品的研发和量产工作，先进封装业务规模不断扩大。
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