据中证报报道，阿里巴巴公告称，平头哥作为芯片设计子公司，其自主研发的GPU已实现规模化量产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。该产品兼容主流AI框架，增强了算力的长期供给能力，并结合千问模型和云计算，对外提供高性价比的AI服务。该业务规模迅速扩大，现已为云基础设施供应带来实质性贡献。3月19日，在阿里巴巴集团2026财年Q3财报分析师电话会上，CEO吴泳铭表示，平头哥已经成功商业化，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。他同时表示，平头哥未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点。
公司方面，据中证报表示，A股相关概念股利扬芯片、芯原股份等。
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