全球半导体盛会开幕在即,晶圆产能需求有望推动行业利润弹性释放


预计2026年中国半导体市场规模将达19850亿元,展现出巨大的市场潜力。今日重要性:✨

3月25日至27日,中国(上海)国际半导体展览会即将举行。中国市场作为全球半导体销售的重要引擎,占据了全球市场份额的1/3。

上证报表示,随着人工智能,5G,物联网,节能环保,新能源汽车等战略性新兴产业的快速发展,半导体需求持续攀升。预计2026年中国半导体市场规模将达19850亿元,展现出巨大的市场潜力。

开源证券认为,地缘政治博弈,AI需求增长与区域补贴政策正形成强力共振,驱动全球晶圆制造格局加速重构并转向割裂。受下游汽车与工控市场补库带动,原材料成本传导,晶圆代工行业迎来全面涨价。中长期看,先进逻辑芯片的国产化与存储CBA架构的加速渗透,将催生海量晶圆产能需求,行业利润弹性有望步入释放期。

公司方面,据上证报表示,

精测电子:公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,已基本形成在半导体检测前道,后道全领域的布局。

通富微电:公司为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。

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