工业和信息化部办公厅近日发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知，明确推动算力中心全光交换、光电融合组网等技术应用部署，目标到2027年推动算力应用终端到服务器单向网络时延小于10毫秒。 通知还要求扩大城域1毫秒时延圈覆盖范围，推动全光交换等技术向产业园区用户侧延伸。
OCS（光交换机）无需光电信号转换，直接在光纤端口间重构物理光路，相比传统电交换机具备低时延、低功耗、速率无关等核心优势——升级至更高速率时无需更换设备，可无缝适配800G至未来1.6T链路。
华安证券认为，AI大模型训练对带宽、时延、功耗要求极高，OCS完美适配Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大算力集群场景。以谷歌TPU v4集群为例，4096颗芯片集群配备48台OCS，TPU与OCS比例约85:1；升级至TPU v7后集群扩至9216颗芯片，比例提升至192:1，体现其高扩展效率。
据华安证券测算，全球OCS市场规模将从2020年的0.7亿美元增至2025年的7.8亿美元，五年复合增长率62%。对于未来，东北证券引用Cignal AI数据，2029年OCS市场规模将超16亿美元，四年复合增长率约41%。
产业链方面，上游MEMS微镜阵列等核心器件技术壁垒最高，价值量占比最高（单台OCS中MEMS阵列成本约1.2-1.4万美元，占BOM成本逾半）；中游设备集成目前由国际厂商主导，国内厂商以代工和方案定制为主要切入点；下游需求集中于谷歌、Meta等超大规模AI数据中心及国内头部IDC服务商。
具体公司中，据上市公司公告、互动平台及券商研报表示，
赛微电子：公司已切入主要OCS整机厂商相关技术方案，大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体已开始量产推进。
英唐智控：公司收购光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关），已延伸至基于MEMS路线的OCS光路交换机产品。
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