1. 为什么说现在是光互联方案的革命性节点？
需求侧压力空前：NVIDIA指出AI Agents将算力总需求扩大10倍，OpenAI披露2025年推理Token数量已增长320倍，吉瓦级AI工厂正在到来。
需求爆发→数据中心互联必须同时满足更低故障率、更低功耗、更高密度→现有方案面临全面重构压力。
标准侧同步提速：OFC 2026上，Open CPX、XPO、OCI三大MSA协议组织同步推进，光互联正式进入"多轨并行、标准先行"的新阶段。
2. XPO相比传统OSFP到底强在哪里？
带宽与密度：单模块带宽12.8T，相当于8个1.6T OSFP；前面板密度提升4倍，单RU可实现204.8T交换容量，减少75%交换机机架、节约50%数据中心占地面积。
散热能力：首创"腹对腹"双桨卡+集成冷板结构，支持400W+功耗，将激光器等工作温度降低至20-25℃，显著提升器件寿命。
电气设计：电通道采用64条224G，匹配8个MPO-16连接器带宽，采用48V/50V机架母线供电，支持LPO、FRO等方案。
保留完整热插拔特性 + 支持DR/FR/LR/SR/ZR及铜缆等多种介质，云厂商可高度定制。
3. XPO能打入哪些市场，为什么说它的空间比传统光模块更大？
Scale out市场（横向扩展）：XPO可与1.6T/3.2T传统模块灵活混用、按需部署，Arista明确表态XPO将可插拔方案生命周期至少延长至2028年。
Scale up市场（纵向扩展，增量更大）：XPO凭借12.8T高带宽+原生液冷+热插拔，规避了CPO在可维护性上的短板，同时产业链成熟度更高、生态更开放，有望被云厂商接纳切入该市场——TeraHop已在OFC上提供XPO在Scale up层面的互联方案。
Scale across（中长距互联）：XPO同样展现出向该场景渗透的潜力。
4. 国内光模块厂商在XPO这波机会里处于什么位置？
部分中国厂商已进入XPO MSA创始成员行列，直接参与规则制定，并于OFC 2026现场展示12.8T XPO产品。
国内厂商依托现有OSFP产线，有望实现向更高速率光模块的快速切换，不需要大规模重建产能。
进入创始成员→主导标准制定→产品率先落地，国内厂商在本轮升级中处于主动位置，而非跟随者。
研报来源：中信证券，李赫然，S1010524120005，XPO重构可插拔范式，拥抱光互联升级浪潮，2025年4月
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