据集邦咨询Trendforce 4月22日博文称，SK海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM（HBM4E和HBM5）。除美国扩张外，SK海力士同步加码韩国本土产能。
HBM（高带宽存储）是专为AI加速器、高性能计算设备设计的高端存储芯片，核心作用是破解算力提升带来的内存带宽瓶颈，也是AI大模型训练、自动驾驶等前沿领域的核心器件。当前全球AI算力需求持续爆发，HBM市场需求也随之快速增长。SK海力士、三星电子和美光为全球HBM封装市场的主导者，SK海力士凭借其领先的量产工艺和稳定性，在HBM3E及HBM4阶段持续保持约50%全球市场份额。
证券时报表示，HBM的性能与可靠性高度依赖于先进封装材料，尤其是在散热、绝缘和结构支撑方面。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力。
公司方面，据证券时报表示，
华海诚科：公司颗粒状环氧塑封料（GMC）用于HBM的封装，其产品已通过长电科技、三星、SK海力士等验证。
赛腾股份：公司是国内唯一实现HBM全制程检测设备量产的企业，直供三星、SK海力士。
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