一、行情
5月27日早盘，晶圆代工两大龙头集体大涨，华虹公司涨超15%，中芯国际涨7%。
二、事件：台积电先进制程涨价，华为新动作引燃行业热情
1）5月27日，据中国台湾《工商时报》报道，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。
本轮涨价背景是英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端巨头全面加速导入3纳米，AI加速器及定制化ASIC需求涌入，主力厂区稼动率持续维持高位，今年二季度月产能已提升至16万至17.5万片水平，供需缺口短期难以弥合。（工商时报）
2）华为发布韬定律，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬（T）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
3）据TrendForce晶圆代工产业研究，全球8英寸产能利用率已由2025年的近80%回升至近90%，相关代工厂已成功向客户反映涨价；12英寸成熟制程亦因台积电规划减产有望带动转单，涨价氛围逐渐浮现。联电首席财务官在股东常会上亦表示，下半年将展开选择性涨价，2027年将更全面推进价格调整。（中信建投、工商时报）
三、机构解读
1）韬定律的提出将带来三方面投资机会，第一是国产芯片通过韬定律逻辑折叠技术解决设备端等制约因素，性能上赶超海外先进制程的水平；第二是光通信，韬定律的极致传输速度要求下，光通信是必然选择，CPO和硅光技术规模化商用将进一步加速；第三是液冷，韬定律下的逻辑折叠以及3D折叠将带来晶体管数量提升局部热量明显提升，液冷将成为核心选择。（长城证券）
2）晶圆代工是集成电路产业的核心制造环节，负责将芯片设计转化为可量产的实体产品，处于整个半导体产业链的中游枢纽位置。该行业具有资本密集、技术壁垒高、客户粘性强的典型特征，属于政策驱动与长周期成长并存的行业属性。先进制程主要服务于AI算力芯片、高性能计算及旗舰移动平台等高附加值场景；成熟制程则广泛覆盖电源管理、工业控制、汽车电子、物联网等领域，应用场景高度分散、需求相对稳定。当前行业正经历从传统消费电子向AI、数据中心等高附加值领域的需求结构迁移。（东北证券、平安证券）
3）先进制程层面，AI需求的边际增量推动台积电维持强定价权，3纳米在量产稳定性与成本控制上当前相较2纳米更具优势，是AI芯片客户的首选量产节点。此轮涨价有助于台积电在扩张周期中稳定毛利率表现。
成熟制程层面，台积电、三星代工减产8英寸产能，叠加AI服务器及边缘AI对电源管理、功率器件需求持续上升，8英寸供需结构已率先完成修复；12英寸成熟制程扩产活动中近70%由中系晶圆厂推动，国内厂商产能占比持续提升。东海证券指出，SEMI数据显示2030年中国晶圆产能将占全球32%，较2020年提升12个百分点；在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比预计从2024年的25%提升至2028年的42%。晶圆厂产能瓶颈缓解后，将进一步激发国内AI算力芯片及存储芯片的市场潜力。（东北证券、东海证券、中信建投）
4）上游半导体材料层面，根据SEMI报告，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元，创历史新高。其中晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，光刻相关材料及湿化学品均实现双位数增长，反映出工艺强度提升与先进制程需求扩张带来的材料消耗量持续增加；封装材料销售额增长9.3%至274亿美元，先进基板受益于强劲需求引领增长。
中游设备与晶圆代工层面，随着国内晶圆厂进入新一轮扩产周期，刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工序的设备需求持续放量，国内设备企业已在多个工艺节点形成产品覆盖并实现进展；中芯国际26年一季度月产能已达107.8万片（折合8英寸），全年资本开支约81亿美元，扩产节奏明确。值得关注的是，若将折旧加回，中芯国际折旧前毛利率已高于联电、格芯、高塔等海外同业，表观毛利率偏低主要系扩产高峰期折旧压力所致，随新产能逐步越过折旧高峰，利润释放弹性较强。
下游应用层面，AI芯片、高带宽存储及定制化ASIC的旺盛需求持续向晶圆代工端传导，台积电26年一季度高性能计算收入占比已升至61%；中芯国际工业与汽车应用收入占比提升，华虹半导体MCU、独立式闪存及BCD工艺需求增长显著，下游应用多元化趋势进一步增强了行业景气的持续性与抗周期能力。（平安证券、东北证券）
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