据界面新闻6月2日报道，根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大涨，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着二季度来临，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
证券时报表示，从需求动能来看，在AI基础设施加速建设带动下，HBM需求于2026至2027年持续旺盛。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级，将AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大举拉升至216/288GB；而英伟达Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平于前代，仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027年英伟达的RubinUltra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB，谷歌TPU等AI ASICs则因颗数成长，也将放大对HBM位元需求。该机构预估，三大原厂2025-2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，而HBM位元供给则将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力，受益HBM涨价。
公司方面，据证券时报表示，
赛腾股份：公司是国内唯一实现HBM全制程检测设备量产的企业，直供三星、SK海力士。
雅克科技：子公司是SK海力士的前驱体核心供应商，为HBM生产提供关键材料。
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