半导体封装散热片实现批量交付，中期产线扩张规模是当前的10倍；CVD涂层钻针产能满负荷运行，深度绑定PCB头部企业——0712调研日报

今日内容：
1、眉山在建6万吨碳酸锂产线预计明年Q1竣工，固态电池正极材料多款产品达到量产状态
2、A股唯一半导体封装散热片量产企业，已获多家国内外头部客户VendorCode并启动批量供货，Q3收入起量，4条产线投产且2条接近投产，预计支持8-10亿元产值
3、CVD涂层钻针全线满产，深度绑定AI算力PCB头部客户，年底产能目标300万支/月
4、上半年归母净利润预增逾23倍至55-60亿元，PTA供给拐点与己内酰胺一体化项目增量共同驱动业绩大幅释放
5、金刚石材料实现稳定制备并建设大尺寸产线，SiC衬底与薄膜设备持续推进
6、CPO配套FAU已进入订单交付，200G EML供应缓解驱动有源产量逐月提升
7、满产叠加加工费上涨佐证铜箔行业回暖，可剥离载体铜箔实现小批量生产
8、美伊战争推高硫磺致中小磷肥停产、明年磷肥行业有望迎来高景气度，磷酸铁盈利显著好于前两年
9、MicroLED通讯CPO方案功耗降至铜缆5%，京东方携手康宁推进玻璃基封装验证