据人民财讯报道，功率半导体大厂瑞萨电子宣布调整产品价格体系，新价格自2027年1月1日起正式生效，系公司年内第二次发布涨价通知，上一轮涨价通知发布于今年3月，已于7月1日生效。瑞萨在通知中表示，行业仍面临原材料、能源、先进封装、制造产能及全球物流等方面的结构性成本上涨，成本压力持续向产品端传导。
国元证券分析称，产业链涨价已在国内功率厂商中铺开，华润微、芯联集成、斯达半导、扬杰科技及士兰微等多家企业同步启动调价，多数涨幅介于15%至25%；与此同时，上游代工价格上半年普遍上涨5%-15%，部分12英寸成熟节点亦有5%-10%的涨价迹象，下半年全球前十大晶圆厂平均稼动率有望提升至90%，供需偏紧为功率半导体价格上行提供支撑。
财通证券指出，从材料端可以印证行业景气：作为IGBT重要材料基础的重掺硅片涨价已落地，海外信越、SUMCO、环球晶等5月起提价3%-5%，国内已有厂商对功率芯片全系产品调涨10%-15%；供给端8英寸成熟制程产能持续收缩，全年平均产能利用率预计升至85%-90%，部分晶圆厂代工价上调5%-20%；国内龙头厂商6英寸、8英寸及12英寸产线自2025年四季度以来持续满载，封测环节亦逼近满载，供需紧张预计还将持续6至12个月。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
扬杰科技：功率半导体IDM厂商，产品覆盖MOS、IGBT及碳化硅等。
芯联集成：功率及碳化硅特色工艺代工厂，可提供大部分汽车芯片种类，车规主驱功率模组已批量装车，覆盖国内九成以上新能源车企。
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