0914强势股脱水 | 由试点走向量产，从可选变成标配，AI散热的终极材料来了

①金刚石：单芯片功耗迈入千瓦级，传统金属散热逼近物理极限，热导率最优的金刚石随英伟达下一代平台全系标配从验证走向量产，测算下渗透率抬升对应数十亿元级增量空间；高阶PCB加工又催生更耐用钻针的刚需，行业叙事正从可选消费切换为AI材料。
②封装材料：ABF膜是FC-BGA载板核心绝缘材料，单颗AI芯片用量达传统芯片10倍以上，而供给由日企独家垄断、扩产克制，紧缺涨价周期确立；国内厂商从客户验证走向批量交付，未来2-3年是技术突破与认证落地的关键窗口。
③半导体设备：这家固晶设备龙头上半年收入增长逾三成、归母净利润大幅增长，半导体设备收入占比升至四成并成为第一大毛利来源；设备能力由固晶延伸至焊线与测试分选、适配先进封装场景，LED业务同步向Mini/Micro LED高附加值升级。