据爱集微报道，AI基础设施建设带动功率半导体用量扩容，叠加工业、汽车领域的补库需求，下游景气韧性持续兑现。
同时据TrendForce数据，全球8英寸晶圆产能2026年、2027年将同比分别减少2.4%和0.5%，前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率已从2025年的约80%回升至2026年的88%—90%。国际大厂、台系厂商及大陆企业陆续启动调价，行业正在酝酿第三轮涨价，价格上行周期有望延续至2027年，数据中心电源、低空经济等高景气赛道成为头部企业拉开差距的核心战场。
华源证券分析称，功率半导体器件封装环节主要配套晶闸管、IGBT、IGCT等产品，下游覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心及轨道交通等领域，需求空间广阔。封装件中，陶瓷管壳与封装散热基板均属关键部件，其中陶瓷管壳覆盖1至6英寸晶闸管用、压接式IGBT用等品类，属于高毛利环节；封装散热基板涉及多工步高精度连续模成型、异形微结构一体化制造、针齿基板多穴位一次冷锻及自动视觉检测等工艺，市场空间更广。
对于晶圆制造的上游配套环节，东吴证券指出，半导体业务加速放量，零部件沿高壁垒品类推进国产化。ALD阀等高端产品已实现量产，PVD腔体等核心零部件在国内半导体设备厂商及晶圆厂取得应用突破，部分品类需通过海外头部半导体设备厂商特殊工艺认证并进入其供应体系。半导体设备零部件与数据中心液冷两类配套需求，分别对应晶圆厂扩产与算力基础设施扩张。液冷方向上，冷量分配单元CDU、Manifold及系统集成等产品向服务器与数据中心液冷系统延伸，对应算力基础设施的散热需求。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
扬杰科技：功率半导体IDM厂商，产品覆盖MOS、IGBT及碳化硅等。
芯朋微：公司主要产品为功率半导体，其中包括电源管理类芯片、驱动芯片、功率器件及其模块。
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