据中证报报道，近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。聚酰亚胺常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证，3至5年扩大规模化应用。
电子级聚酰亚胺（PI）系列材料因其卓越的耐高温、绝缘性好、尺寸稳定等特性，被誉为“黄金薄膜”，是制约高技术产业发展的关键基础材料之一。受AI算力、柔性显示等新兴需求驱动，全球电子级PI膜市场将保持高增速。中国市场表现尤为突出，2026-2030年复合增速预计高达18.3%。当前全球高端电子级PI膜的有效产能无法满足激增的需求，存在超过1.2万吨的供需缺口。海外龙头企业产能已被长期锁定，导致高端产品供不应求，稀缺性凸显。
相关公司中，中证报表示主要有：国风新材、鼎龙科技。
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