隔夜阿里巴巴公告，建议分拆全资子公司平头哥于香港联交所主板独立上市，联交所已确认可进行。平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请。
分拆拟通过全球发售平头哥H股实施，完成后预期仍为阿里巴巴子公司；发售规模及架构、持股减少幅度尚未落实，尚须上市委员会批准、中国证监会备案及双方最终决定，联交所已豁免向股东提供保证配额。
资料显示，平头哥半导体成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片子公司，业务覆盖全芯片设计流程，研发产品门类丰富，涵盖数据中心芯片、人工智能芯片以及物联网芯片等各类处理器。国元证券指出，此前海外AI芯片板块回调主要反映市场对AI资本开支回报与基础设施扩张确定性的重新评估，同期国内AI芯片与半导体制造链相对走强，国产链的确定性更加突出。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
广电运通：已与华为昇腾、沐曦曦云、百度昆仑芯、阿里平头哥等主流国产GPU厂商建立深度合作，具备从单机高性能算力到大规模集群弹性扩展的全栈交付能力。
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