1、5G 商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起

5G 网络标准和规范逐步完成，完整标准预计今年完成，中国5G网络建设稳步推进。19 年多家厂商发布5G 基带芯片，高通和华为暂时主导5G 手机基带芯片市场，2020 年三星、紫光展锐、MTK等有望快速入局。5G 将成电子行业长期增长引擎，看好以TWS耳机为代表的可穿戴市场，以及汽车电子、VR/AR、物联网电子等细分市场。苹果引领创新周期，相关供应链厂商值得关注。5G带动半导体行业增量，需求回暖景气度修复。

2、5G 技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益今年起

5G 设备渗透进入快速通道。RFFE 市场稳定增长，美日优势明显，本土公司逐步突破。LCP/MPI 软板在小型化、传输与封装方面性能优势明显，本土公司立讯、信维等从模组环节向上游突破。散热板块受益5G 换机潮与工艺升级，看好中石、飞荣达。

3、高频高速 PCB：高频高速基材受益国产替代及 5G 基建，明后年业绩确定性强

受疫情影响，国内运营商的基站建设虽然迟到，但不会缺席，最终有望超预期。中国移动全年30万个5G基站目标不变，意味订单将集中在今年二三四季度释放；电信联通计划三季度完成25万基站建设，意味着订单将集中在二三季度释放，考虑到四季度基站建设不会停止，意味着全年建设总数将超过此前预期。我们判断，产业链公司获取订单将集中在二三季度消化，顺利跨过一季度疫情导致的业绩坎坷，同时在基站建设总量超预期的背景下，全年业绩有望呈现前低后高，完美收官。

4、半导体：行业需求回暖带动景气度提升，5G 创新与份额提升带来增量

下游需求多轮驱动，中长期看半导体景气度依然向好。2018 年受多种宏观因素影响，半导体行业景气度下滑，但我们坚定认为此轮下滑只是半导体景气度的阶段性调整，若将时间维度拉伸至未来 3-5 年，2019 年大概率是行业低点，在下游需求回暖、5G 渗透加速等多因素驱动下，全球半导体市场有望 2020 年重回上升通道。

从宏观景气度来看，全球半导体月销售额于 19Q2 止跌，19Q3 开启反转，表明下游需求正逐渐回暖。自 18Q3 起全球半导体月销售额出现明显下滑，同比环比相继跌入负增长区间，但下滑趋势止步于 19Q2，半导体全球月销售额从 19Q3 开始出现反转，同比跌幅逐渐收窄，环比则重回增长区间，行业景气度逐渐回暖。

展望 2020 年，5G 逐渐升温，5G 手机新一轮换机周期开启，终端侧的可穿戴、VR/AR、TWS 耳机等新型智能终端逐渐上量，功能端将加大多摄、屏下光学指纹、超高清视频、射频模组化等诸多创新的渗透，给半导体环节带来增量需求，看好 ODM 代工、NOR、CIS、电源管理、指纹识别、射频芯片、先进封装等环节机会。

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