1月16日，商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。
商务部新闻发言人表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。
商务部新闻发言人强调，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。
同日，中国半导体行业协会发文称，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。
晶圆代工是半导体价值链核心环节，其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个方面，在半导体行业周期向上、IC 制造本土化进程加快的大背景下，国内头部晶圆代工企业正积极扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求，同时当下经营状况持续改善，投资价值凸显。
国联证券认为，伴随着国内外经济复苏，下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于 2023 年一季度见底，于 2024 年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长
趋势。
首创证券表示，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上EdgeAI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及CloudAI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
公司方面，据平安证券表示，国内晶圆代工厂前三甲为中芯国际、华虹公司、晶合集成。
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